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氰酸酯树脂体系介电性能研究新进展
更新时间：2024-01-31

    • 氰酸酯树脂体系介电性能研究新进展

    • 暂无标题

    • 工程塑料应用   2011年第11期

    • 纸质出版：2011

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  • 柳丛辉, 唐玉生, 孔杰. 氰酸酯树脂体系介电性能研究新进展[J]. 工程塑料应用, 2011,(11). DOI：

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