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树脂封装半导体元件去毛刺喷射磨塑料研究
更新时间：2024-01-31

    • 树脂封装半导体元件去毛刺喷射磨塑料研究

    • 暂无标题

    • 工程塑料应用   2007年第8期

    • 纸质出版：2007

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  • 鲁钢, 魏无际. 树脂封装半导体元件去毛刺喷射磨塑料研究[J]. 工程塑料应用, 2007,(8). DOI：

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南昌航空大学材料科学与工程学院
河南科技大学化工与制药学院，高分子科学与纳米技术重点实验室
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