浏览全部资源
扫码关注微信
上海交通大学化学化工学院,上海,200240
纸质出版:2010
移动端阅览
童铭康, 吴秀平, 戚嵘嵘, 等. 铜粉填充UHMWPE导热材料性能的研究[J]. 工程塑料应用, 2010,(7).
童铭康, 吴秀平, 戚嵘嵘, 等. 铜粉填充UHMWPE导热材料性能的研究[J]. 工程塑料应用, 2010,(7). DOI:
DOI:
0
浏览量
2
下载量
CSCD
关联资源
相关文章
相关作者
相关机构