您当前的位置：
首页 >
文章列表页 >
环氧树脂/微胶囊红磷电子电气封装材料的研制
更新时间：2024-01-31

    • 环氧树脂/微胶囊红磷电子电气封装材料的研制

    • Engineering Plastics Application   Issue 9, (2003)

    • Published：2003

    移动端阅览

  • [J]. Engineering Plastics Application, 2003, (9). DOI：

  •  
  •  

0

Views

1

下载量

0

CSCD

Alert me when the article has been cited
提交
Tools
Download
Export Citation
Share
Add to favorites
Add to my album

Related Articles

微胶囊红磷的制备及其阻燃环氧树脂的性能研究
环氧树脂改性研究进展
钛酸钾晶须表面改性及增强环氧树脂研究
酸固化剂对酚醛泡沫材料性能的影响
促进剂对环氧树脂固化性能影响研究

Related Author

洪晓东
孙超
黄金辉
张鸿瑶
梁兵
钱军民
李旭祥
刘琳

Related Institution

辽宁工程技术大学材料学院
2.沈阳化工大学材料学院
西安交通大学材料科学与工程学院
2.同济大学材料科学与工程学院
先进土木工程材料教育部重点实验室
0