您当前的位置：
首页 >
文章列表页 >
树脂封装半导体元件去毛刺喷射磨塑料研究
更新时间：2024-01-31

    • 树脂封装半导体元件去毛刺喷射磨塑料研究

    • Engineering Plastics Application   Issue 8, (2007)

    • Published：2007

    移动端阅览

  • [J]. Engineering Plastics Application, 2007, (8). DOI：

  •  
  •  

0

Views

1

下载量

0

CSCD

Alert me when the article has been cited
提交
Tools
Download
Export Citation
Share
Add to favorites
Add to my album

Related Articles

纳米氧化铝改性聚四氟乙烯的摩擦磨损性能研究
XPS研究不饱和聚酯人工加速老化行为
UP/纳米CaCO3复合材料体积收缩性能的研究
漂珠/不饱和聚酯复合材料的耐化学腐蚀性
用废PET生产不饱和聚酯树脂

Related Author

张永振
张军凯
杜三明
韩明
牛永平
孟江燕
王云英
赵晴

Related Institution

河南科技大学材料摩擦学重点实验室
南昌航空大学材料科学与工程学院
河南科技大学化工与制药学院，高分子科学与纳米技术重点实验室
浙江大学材料系
　2.北京燕化公司聚酯厂
0