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基于低温热重排与苯乙炔交联的低介电聚酰亚胺树脂的制备与性能
材料与应用 | 更新时间:2026-07-15
    • 基于低温热重排与苯乙炔交联的低介电聚酰亚胺树脂的制备与性能

    • Preparation and properties of low dielectric polyimide resins based on low temperature thermal rearrangement and phenylethynyl crosslinking reactions

    • 工程塑料应用   2026年54卷第6期 页码:83-94
    • DOI:10.3969/j.issn.1001-3539.2026.06.010    

      中图分类号: TQ322
    • 收稿:2026-04-05,

      修回:2026-04-22,

      录用:2026-04-27,

      纸质出版:2026-06-10

    移动端阅览

  • 罗丹,王孝东,刘泽建,等.基于低温热重排与苯乙炔交联的低介电聚酰亚胺树脂的制备与性能[J].工程塑料应用,2026,54(6):83-94. DOI: 10.3969/j.issn.1001-3539.2026.06.010.

    LUO Dan,WANG Xiaodong,LIU Zejian,et al. Preparation and properties of low dielectric polyimide resins based on low temperature thermal rearrangement and phenylethynyl crosslinking reactions[J]. Engineering Plastics Application,2026,54(6):83-94. DOI: 10.3969/j.issn.1001-3539.2026.06.010.

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