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中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津 300220
高枢健,工程师,研究方向为高分子复合材料的研发
收稿:2026-02-25,
修回:2026-04-02,
录用:2026-04-13,
纸质出版:2026-05-10
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高枢健,冯春明,武聪,等.多填料填充高导热PTFE覆铜板的制备与性能[J].工程塑料应用,2026,54(5):207-213.
GAO Shujian,FENG Chunming,WU Cong,et al. Preparation and properties of high thermal conductivity PTFE copper-clad laminates with multiple fillers[J]. Engineering Plastics Application,2026,54(5):207-213.
高枢健,冯春明,武聪,等.多填料填充高导热PTFE覆铜板的制备与性能[J].工程塑料应用,2026,54(5):207-213. DOI: 10.3969/j.issn.1001-3539.2026.05.024.
GAO Shujian,FENG Chunming,WU Cong,et al. Preparation and properties of high thermal conductivity PTFE copper-clad laminates with multiple fillers[J]. Engineering Plastics Application,2026,54(5):207-213. DOI: 10.3969/j.issn.1001-3539.2026.05.024.
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