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导热填料对电子封装用环氧树脂复合材料的影响
填料与助剂 | 更新时间：2026-05-19

    • 导热填料对电子封装用环氧树脂复合材料的影响

    • Effects of thermal conductive fillers on epoxy resin composites for electronic packaging

    • 工程塑料应用   2026年54卷第4期 页码：210-215

    • DOI：10.3969/j.issn.1001-3539.2026.04.024    

      中图分类号： TQ327.8

    • 收稿：2026-02-05，

      修回：2026-03-24，

      录用：2026-03-25，

      纸质出版：2026-04-10

    移动端阅览

  • 邓稳，陈良峰，胡斌，等.导热填料对电子封装用环氧树脂复合材料的影响[J].工程塑料应用，2026，54(4)：210-215. DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2026.04.024.

    DENG Wen，CHEN Liangfeng，HU Bin，et al. Effects of thermal conductive fillers on epoxy resin composites for electronic packaging[J]. Engineering Plastics Application，2026，54(4)：210-215. DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2026.04.024.

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