基于多目标优化PMMA微流控芯片模内热压键合工艺质量协同调控

赵百顺; 吴旺青; 蒋炳炎; 杨志宇

doi:10.3969/j.issn.1001-3539.2025.11.015

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基于多目标优化PMMA微流控芯片模内热压键合工艺质量协同调控

加工 | 更新时间：2025-12-25

- 基于多目标优化PMMA微流控芯片模内热压键合工艺质量协同调控
- Collaborative quality control of in-mold thermocompression bonding process based on multi-objective optimization of PMMA microfluidic chips
- “微流控芯片研究取得新进展，专家优化工艺参数，实现高性能芯片快速制造，为精准医疗等领域提供新方案。”
- 工程塑料应用 2025年53卷第11期页码：106-116
- 作者机构：
  
  1.中南大学机电工程学院极端服役性能精准制造全国重点实验室，长沙 410083
  2.中南大学粉末冶金研究院，长沙 410083
  3.珠海精模有限公司，广东珠海 519055
- 作者简介：
  
  吴旺青，博士，教授，博士生导师，研究方向为微纳智造与系统集成、复合材料与结构精准设计制造、轻合金成形制造与高熵合金涂层
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金项目(51920105008;51875582;52575469);长沙市自然科学基金项目(kq2402215);湖湘青年英才计划(2019RS2003);极端服役性能精准制造全国重点实验室自主研究课题(ZZYJKT2023-11)
- DOI：10.3969/j.issn.1001-3539.2025.11.015
  中图分类号：
- 收稿：2025-09-17，
  
  修回：2025-10-29，
  
  录用：2025-10-31，
  
  纸质出版：2025-11-10
- 稿件说明：
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赵百顺，吴旺青，蒋炳炎，等.基于多目标优化PMMA微流控芯片模内热压键合工艺质量协同调控[J].工程塑料应用，2025，53(11)：106-116.

ZHAO Baishun，WU Wangqing，JIANG Bingyan，et al. Collaborative quality control of in-mold thermocompression bonding process based on multi-objective optimization of PMMA microfluidic chips[J]. Engineering Plastics Application，2025，53(11)：106-116.
赵百顺，吴旺青，蒋炳炎，等.基于多目标优化PMMA微流控芯片模内热压键合工艺质量协同调控[J].工程塑料应用，2025，53(11)：106-116. DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2025.11.015.

ZHAO Baishun，WU Wangqing，JIANG Bingyan，et al. Collaborative quality control of in-mold thermocompression bonding process based on multi-objective optimization of PMMA microfluidic chips[J]. Engineering Plastics Application，2025，53(11)：106-116. DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2025.11.015.

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基于多目标优化PMMA微流控芯片模内热压键合工艺质量协同调控

Collaborative quality control of in-mold thermocompression bonding process based on multi-objective optimization of PMMA microfluidic chips

DOI：10.3969/j.issn.1001-3539.2025.11.015