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光固化3D打印可聚合低共熔导电凝胶
材料与应用 | 更新时间：2024-03-26

    • 光固化3D打印可聚合低共熔导电凝胶

    • Light-cured 3D printing of polymerizable eutectic conductive eutectogels

    • 工程塑料应用   2024年52卷第3期 页码：7-12

    • DOI：10.3969/j.issn.1001-3539.2024.03.002    

      中图分类号： TP391.73

    • 收稿：2024-01-21，

      纸质出版：2024-03-10

    移动端阅览

  • 谢灏荻，张世杰，刘灏，等.光固化3D打印可聚合低共熔导电凝胶[J].工程塑料应用，2024，52(3)：7-12. DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2024.03.002.

    XIE Haodi，ZHANG Shijie，LIU Hao，et al. Light-cured 3D printing of polymerizable eutectic conductive eutectogels[J]. Engineering Plastics Application，2024，52(3)：7-12. DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2024.03.002.

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