您当前的位置：
首页 >
文章列表页 >
聚合物基电子封装材料的研究进展
更新时间：2024-01-31

    • 聚合物基电子封装材料的研究进展

    • Research Progress of Polymer-based Electronic Packaging Materials

    • 工程塑料应用   2022年第7期

    • DOI：10.3969/j.issn.1001-3539.2022.07.026    

      中图分类号：

    • 纸质出版：2022

    移动端阅览

  • 刘佩东，胡晓丹，宋诗慧，等.聚合物基电子封装材料的研究进展[J].工程塑料应用，2022，50(7)：160-167. DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2022.07.026.

    Liu Peidong, Hu Xiaodan, Song Shihui, et al. Research Progress of Polymer-based Electronic Packaging Materials[J]. Engineering Plastics Application, 2022, (7). DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2022.07.026.

  •  
  •  

0

浏览量

2

下载量

5

CSCD

文章被引用时，请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

电子封装用导热环氧树脂基复合材料的研究进展
电子封装用环氧树脂基复合材料研究进展
偶联剂对聚丙烯/鳞片石墨复合材料的影响
填充型导热聚对苯二甲酸丁二酯复合材料研究进展
导热增强型PEG基固-固相变复合材料的制备与性能

相关作者

谢宇宁
雷华
石倩
张超
白瑞钦
马勇
韩永芹
李廷希

相关机构

贵州大学材料与冶金学院
山东科技大学材料科学与工程学院
河北科技大学
2.河北省科学院能源研究所
中国石油化工股份有限公司上海石油化工研究院
0