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PMMA双面微流控芯片热压成型数值模拟
更新时间：2024-01-31

    • PMMA双面微流控芯片热压成型数值模拟

    • Numerical Simulation of Hot Embossing of PMMA Double-Sided Microfluidic Chip

    • 工程塑料应用   2021年第6期

    • DOI：10.3969/j.issn.1001-3539.2021.06.015    

      中图分类号：

    • 纸质出版：2021

    移动端阅览

  • 左思璐，傅志红，余文清. PMMA双面微流控芯片热压成型数值模拟[J].工程塑料应用，2021，49(6)：84-88，94. DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2021.06.015.

    Zuo Silu, Fu Zhihong, Yu Wenqing. Numerical Simulation of Hot Embossing of PMMA Double-Sided Microfluidic Chip[J]. Engineering Plastics Application, 2021, (6). DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2021.06.015.

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