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高功率LED封装支架基体树脂研究进展
更新时间：2024-01-31

    • 高功率LED封装支架基体树脂研究进展

    • Advance in Martrix Resin for High Power LED Bracket Packaging

    • 工程塑料应用   2021年第1期

    • DOI：10.3969/j.issn.1001-3539.2021.01.027    

      中图分类号：

    • 纸质出版：2021

    移动端阅览

  • 张磊，金子毅，李亦灵，等.高功率LED封装支架基体树脂研究进展[J].工程塑料应用，2021，49(1)：141-145，151. DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2021.01.027.

    Zhang Lei, Jin Ziyi, Li Yiling, et al. Advance in Martrix Resin for High Power LED Bracket Packaging[J]. Engineering Plastics Application, 2021, (1). DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2021.01.027.

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