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基于灰色关联分析法的COC芯片翘曲变形注塑工艺优化
更新时间：2024-01-31

    • 基于灰色关联分析法的COC芯片翘曲变形注塑工艺优化

    • Optimization of Injection Molding Process for Warpage of COC Chip based on Grey Relational Analysis

    • 工程塑料应用   2020年第10期

    • DOI：10.3969/j.issn.1001-3539.2020.10.012    

      中图分类号：

    • 纸质出版：2020

    移动端阅览

  • 舒海涛，刘治华，梁帅，等.基于灰色关联分析法的COC芯片翘曲变形注塑工艺优化[J].工程塑料应用，2020，48(10)：65-70. DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2020.10.012.

    Shu Haitao, Liu Zhihua, Liang Shuai, et al. Optimization of Injection Molding Process for Warpage of COC Chip based on Grey Relational Analysis[J]. Engineering Plastics Application, 2020, (10). DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2020.10.012.

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