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电子封装用环氧树脂基复合材料研究进展
更新时间：2024-01-31

    • 电子封装用环氧树脂基复合材料研究进展

    • Progress on Research in Epoxy Resin Matrix Composites for Electronic Packaging

    • 工程塑料应用   2019年第10期

    • DOI：10.3969/j.issn.1001-3539.2019.10.027    

      中图分类号：

    • 纸质出版：2019

    移动端阅览

  • 张超，白瑞钦，马勇，等.电子封装用环氧树脂基复合材料研究进展[J].工程塑料应用，2019，47(10)：144-149. DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2019.10.027.

    Zhang Chao, Bai Ruiqin, Ma Yong, et al. Progress on Research in Epoxy Resin Matrix Composites for Electronic Packaging[J]. Engineering Plastics Application, 2019, (10). DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2019.10.027.

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