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AgNPs/BNNSs杂化填料增强PI导热性能有限元模拟
更新时间：2024-01-31

    • AgNPs/BNNSs杂化填料增强PI导热性能有限元模拟

    • Finite Element Simulation of Thermal Conductivity for PI Enhanced by AgNPs/BNNSs Hybrid Filler

    • 工程塑料应用   2019年第4期

    • DOI：10.3969/j.issn.1001-3539.2019.04.023    

      中图分类号：

    • 纸质出版：2019

    移动端阅览

  • 吴新健，胡晓丹，张海黔，等. AgNPs/BNNSs杂化填料增强PI导热性能有限元模拟[J].工程塑料应用，2019，47(4)：112-116. DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2019.04.023.

    Wu Xinjian, Hu Xiaodan, Zhang Haiqian, et al. Finite Element Simulation of Thermal Conductivity for PI Enhanced by AgNPs/BNNSs Hybrid Filler[J]. Engineering Plastics Application, 2019, (4). DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2019.04.023.

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