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电子封装用导热环氧树脂基复合材料的研究进展
更新时间：2024-01-31

    • 电子封装用导热环氧树脂基复合材料的研究进展

    • Research Progress of Thermal Conductive Epoxy Matrix Composites for Electronic Packaging

    • 工程塑料应用   2018年第12期

    • DOI：10.3969/j.issn.1001-3539.2018.12.028    

      中图分类号：

    • 纸质出版：2018

    移动端阅览

  • 谢宇宁，雷华，石倩.电子封装用导热环氧树脂基复合材料的研究进展[J].工程塑料应用，2018，46(12)：143-147. DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2018.12.028.

    Xie Yuning, Lei Hua, Shi Qian. Research Progress of Thermal Conductive Epoxy Matrix Composites for Electronic Packaging[J]. Engineering Plastics Application, 2018, (12). DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2018.12.028.

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相关作者

张超
白瑞钦
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钟邦超
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陈柳静

相关机构

山东科技大学材料科学与工程学院
重庆师范大学化学学院
佛山大学材料与能源学院
天津工业大学纺织科学与工程学院
应急管理部天津消防研究所
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