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PCB绝缘层感光树脂的固化工艺
更新时间：2024-01-31

    • PCB绝缘层感光树脂的固化工艺

    • Curing Process of Photosensitive Resin in Insulating Layer of Printed Circuit Boards

    • 工程塑料应用   2017年第6期

    • DOI：10.3969/j.issn.1001-3539.2017.06.012    

      中图分类号：

    • 纸质出版：2017

    移动端阅览

  • 董凯，卢耀普，廖鑫，等.PCB绝缘层感光树脂的固化工艺[J].工程塑料应用，2017，45(6)：61-65. DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2017.06.012.

    Dong Kai, Lu Yaopu, Liao Xin, et al. Curing Process of Photosensitive Resin in Insulating Layer of Printed Circuit Boards[J]. Engineering Plastics Application, 2017, (6). DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2017.06.012.

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