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环氧树脂塑封过程残余应力研究
更新时间：2024-01-31

    • 环氧树脂塑封过程残余应力研究

    • Residual Stress Research of Epoxy Resin Encapsulation Process

    • 工程塑料应用   2014年第9期

    • DOI：10.3969/j.issn.1001-3539.2014.09.014    

      中图分类号：

    • 纸质出版：2014

    移动端阅览

  • 张锋，曹阳根，吴文云，等.环氧树脂塑封过程残余应力研究[J].工程塑料应用，2014，42(9)：55-57. DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2014.09.014.

    Zhang Feng, Cao Yanggen, Wu Wenyun, et al. Residual Stress Research of Epoxy Resin Encapsulation Process[J]. Engineering Plastics Application, 2014, (9). DOI： 10.3969/j.issn.1001-3539.2014.09.014.

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