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高频印刷电路基板用树脂及其改性研究进展
更新时间：2024-01-31

    • 高频印刷电路基板用树脂及其改性研究进展

    • 暂无标题

    • 工程塑料应用   2011年第10期

    • 纸质出版：2011

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  • 李冬云, 高朋召, 葛洪良, 等. 高频印刷电路基板用树脂及其改性研究进展[J]. 工程塑料应用, 2011,(10). DOI：

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