您当前的位置：
首页 >
文章列表页 >
高频低介电常数改性环氧树脂覆铜板的研制
更新时间：2024-01-31

    • 高频低介电常数改性环氧树脂覆铜板的研制

    • 暂无标题

    • 工程塑料应用   2002年第4期

    • 纸质出版：2002

    移动端阅览

  • 王严杰, 张续柱, 肖忠良, 等. 高频低介电常数改性环氧树脂覆铜板的研制[J]. 工程塑料应用, 2002,(4). DOI：

  •  
  •  

0

浏览量

1

下载量

0

CSCD

文章被引用时，请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

热固性聚苯醚树脂基高频印刷电路板
环氧树脂改性研究进展
高性能树脂基覆铜板的研究进展
微波固化热固性树脂研究最新进展
阻燃改性双马来酰亚胺树脂的研究进展

相关作者

霍刚
尹礼宁
陈洪欣
郭玲
李旭祥
钱军民
杨洁颖
任鹏刚

相关机构

北京市化学工业研究院工程塑料合金实验室
西安交通大学材料科学与工程学院
西北工业大学理学院应用化学系
湖北省化学研究院
华南理工大学材料学院
0