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电子封装中防止树脂内应力的研究
更新时间：2024-01-31

    • 电子封装中防止树脂内应力的研究

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    • 工程塑料应用   2005年第8期

    • 纸质出版：2005

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  • 丁黎光, 丁伟. 电子封装中防止树脂内应力的研究[J]. 工程塑料应用, 2005,(8). DOI：

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