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华南理工大学聚合物新型成型装备国家工程研究中心,广州,510640
纸质出版:2007
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刘荣亮, 刘斌. 应用Moldflow软件分析优化手机后盖壳注塑模设计[J]. 工程塑料应用, 2007,(10).
刘荣亮, 刘斌. 应用Moldflow软件分析优化手机后盖壳注塑模设计[J]. 工程塑料应用, 2007,(10). DOI:
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